生产厂房
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生产工艺流程
自动化产线·标准操作流程
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晶体振荡器
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晶体谐振器
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01
IC固定
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02
胶液固化
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03
IC绑定
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01
晶棒
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02
晶片清洗
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03
排片
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04
溅射被银
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05
点胶
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06
烘胶
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07
频率微调
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08
封装
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09
产品老化
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10
回流焊
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11
产品检测
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12
产品测温
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13
成品检测
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14
标机打印
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15
编带包装
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16
检验入库
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01
晶棒
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02
晶片清洗
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03
排片
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04
溅射被银
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05
点胶
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06
烘胶
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频率微调
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封装
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产品老化
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回流焊
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产品检测
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产品测温
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成品检测
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标机打印
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编带包装
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检验入库
浙公网安备33071802888965